राजस्थान ने भीवाड़ी में पहला चिप पैकेजिंग प्लांट खोला, सेमीकंडक्टर मानचित्र में शामिल

नई दिल्ली — राजस्थान ने भीवाड़ी के औद्योगिक क्षेत्र में अपना पहला चिप‑पैकेजिंग प्लांट उद्घाटित करके राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र में प्रवेश किया। डीडी न्यूज़ के अनुसार, इस कदम से राज्य की उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण को आकर्षित करने और औद्योगिक आधार को विविधता प्रदान करने की इच्छा स्पष्ट हुई है।

भीवाड़ी के बाहरी इलाके में स्थित इस सुविधा से एकीकृत सर्किटों के असेंबली और परीक्षण को घरेलू तथा निर्यात दोनों बाजारों के लिए समर्थन मिलेगा। राज्य के अधिकारियों ने कहा कि यह पहल केंद्र सरकार के भारत में सेमीकंडक्टर क्षमताओं को बढ़ाने के लक्ष्य के साथ मेल खाती है।

विशेषज्ञों का मानना है कि राजस्थान में पैकेजिंग यूनिट का जोड़, अन्य राज्यों में चल रही समान पहलों को पूरक करता है, जिससे महत्वपूर्ण चिप घटकों के आयात पर निर्भरता कम करने में मदद मिलेगी।

उद्घाटन समारोह राज्य के लिए एक रणनीतिक कदम दर्शाता है, जिसका उद्देश्य निवेश आकर्षित करना, कुशल रोजगार सृजन करना और इस क्षेत्र को उच्च‑प्रौद्योगिकी निर्माण के लिए एक उपयुक्त स्थान बनाना है।

उपलब्ध जानकारी के अनुसार, सुविधा की क्षमता, स्वामित्व या संचालन समय‑सारिणी के बारे में विस्तृत विवरण अभी तक सार्वजनिक नहीं किया गया है।