परास डिफेंस ने मध्यप्रदेश में चिप पैकेजिंग संयंत्र के लिए ₹6,200 करोड़ निवेश की घोषणा

परास डिफेंस, रक्षा प्रौद्योगिकी क्षेत्र की प्रमुख कंपनियों में से एक, ने मध्यप्रदेश में चिप पैकेजिंग संयंत्र के लिए ₹6,200 करोड़ का निवेश करने की घोषणा की है। यह संयंत्र सेमीकंडक्टर उत्पादन के महत्वपूर्ण पैकेजिंग चरण पर केंद्रित होगा, जिसमें माइक्रोचिप्स को सुरक्षात्मक आवरण में बंद करना और उन्हें बाहरी सर्किट से जोड़ना शामिल है।

यह निवेश भारत की आयातित सेमीकंडक्टर घटकों पर निर्भरता को कम करने की व्यापक रणनीति का हिस्सा है। घरेलू पैकेजिंग क्षमताओं को जोड़कर, परास डिफेंस का उद्देश्य रक्षा और नागरिक दोनों अनुप्रयोगों में बढ़ती मांग को पूरा करना है।

विशिष्ट परिचालन समयरेखा अभी तक घोषित नहीं की गई है, लेकिन कंपनी ने संकेत दिया है कि यह संयंत्र कई कुशल नौकरियाँ पैदा करेगा और एक अधिक सुदृढ़ स्थानीय सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र के विकास में योगदान देगा।