📷 चित्र स्रोत: Wikimedia Commons / Yann Forget
टेक्नोलॉजी
मध्य प्रदेश ने निवेश किया 655 मिलियन डॉलर में भारत का पहला 3D एआई चिप पैकेजिंग संयंत्र
✍️ Tech Times
🗓 24 अक्टू. 2026, 06:04 AM
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मध्य प्रदेश ने भारत का पहला 3D एआई चिप पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करने के लिए 655 मिलियन डॉलर का निवेश घोषित किया, जो देश की सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमताओं में एक महत्वपूर्ण कदम है।
मध्य प्रदेश ने भारत का पहला 3D एआई चिप पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करने के लिए 655 मिलियन डॉलर का निवेश किया है।
यह सुविधा एआई चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रदान करेगी, जो देश की सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमताओं के लिए महत्वपूर्ण है।
यह निवेश राज्य की उच्च‑तकनीकी विनिर्माण को बढ़ावा देने की भूमिका को दर्शाता है और राष्ट्रीय पहल के अनुरूप है, जिससे आयातित चिप्स पर निर्भरता कम होगी।
परियोजना से भारत की वैश्विक एआई चिप बाजार में स्थिति मजबूत होगी और भविष्य की तकनीकी विकास में सहायता मिलेगी।
यह सुविधा एआई चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रदान करेगी, जो देश की सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमताओं के लिए महत्वपूर्ण है।
यह निवेश राज्य की उच्च‑तकनीकी विनिर्माण को बढ़ावा देने की भूमिका को दर्शाता है और राष्ट्रीय पहल के अनुरूप है, जिससे आयातित चिप्स पर निर्भरता कम होगी।
परियोजना से भारत की वैश्विक एआई चिप बाजार में स्थिति मजबूत होगी और भविष्य की तकनीकी विकास में सहायता मिलेगी।